機器特點

1、分板無應力、無粉塵   

    
2、平臺伸出，有利于取放料，省去頻繁開門動作

3、大理石平臺磁懸浮運動，速度快，精度準 

4、雙工作臺交替使用，產能顯著提升

5、雙工作臺合并可同時進出，適用于尺寸較大產品的切割

6、CCD視覺定位，自動實時調焦，保證在焦點處切割

7、切割精度高，發黑炭化少

8、機器軟件操作學習簡單機型小巧，便于運輸和安裝
 
機器規格

整機切割精度       0.02mm。            
    
加工產品尺寸     330×330mm/330×670

平臺移動速度       300mm/s
                 
振鏡加工速度     ≤50000mm/s

最小加工線寬       0.0015mm
                
平臺定位精度     0.002mm

平臺重復精度       0.002mm   
              
環境溫度         20±2℃

環境濕度           ＜60%
                   
地面承重         1500kgf/m2

設備電源           AC220V/3kw    
          
整機重量         1500kg

外形尺寸           1250mm*1300mm*1600mm
    
操作系統         Windows7

加工圖檔           Gerber或DXF   
         
漲縮補償         采集MARK點自動補償

切割厚度          0.1-3.0mm     
          
切割線寬         0.015mm
 
應用領域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應用于攝像頭、指紋模組等行業。