PCB稱之為印刷線路板，是電子行業中重要的器件，作為連接元器件的重要載體，支撐著電子行業的發展。任何電子產品都離不開PCB線路板的應用，每年的規模龐大，PCB產品的加工也衍生出巨大的行業市場，其中PCB激光切割加工分板技術的應用就是其中重要的一環。

在電子行業快速發展的同時，對電路板的切割加工技術也在不斷的革新，傳統的PCB切割，分板設備，如早期的人工分板，到后面的各類機器分板等，這些傳統的切割，分板方式開模周期太長，效率底下，精度低，應力大等，尤其是在焊有精密元器件的PCB板進行加工分板，很容易對元器件造成損傷，導致原料報廢率增高。而先進的PCB激光加工技術可以對原料一次性直接成型，非接觸式加工，無毛邊，精度高，速度快。現在的PCB板的線寬和線距原來越窄，孔徑越來越小，柔韌性越來越高，相對比來說，PCB激光切割機肯定是最好的分板選擇。
pcb激光切割機一般選用紫外切割系統，紫外激光器相對傳統波長較短，具有更高的精度和更好的切割效果，且紫外激光器對pcb材料的熱影響能達到最小，切邊光滑，平整。在PCB激光加工行業中，最適合的可能就是紫外激光切割機。
            PCB激光切割機

                                     影響Pcb激光切割機價格因素有哪些？
                                      FPC激光切割的優勢在哪？